LED**固晶锡膏无铅环保锡膏生产厂家

目前大功率LED 特别是白光LED已产业化并推向市场，并向普通照明市场迈进。由于LED 芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术提出了更高的要求。 功率型LED 封装技术主要应满足以下二点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低。对于大工作电流的功率型LED芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。 锡膏一般用于金属之间焊接，其导热系数为67W/m?K左右，远大于现在通用的导电银胶。因此，在LED晶圆封装等领域**细锡膏可代替现有的导电银胶和导热胶等封装材料，从而实现更好的导热效果，且大大降低封装成本。 深圳华茂翔通过长时间的研发和测试，已经开发出了具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏。该锡膏不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。
凯拓纳米科技拥有SOLCHEM 品牌产品与技术。是一家集研发、生产、销售、技术咨询与培训服务为一体的**企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业。作为国内锡膏行业良好者，我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。
SOLCHEM 拥有少见技术方案，优质原材料，完善的检测设备，经过多年不断提升的生产工艺，严谨的生产管理控制，确保SOLCHEM 锡膏品质的稳定性、一致性，处于业内良好水平。