凯拓纳米高温锡膏空洞率**

高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；高温锡膏多用于**次回流焊印刷中。
凯拓纳米科技拥有SOLCHEM 品牌产品与技术。是一家集研发、生产、销售、技术咨询与培训服务为一体的**企业，我们为国内几千家客户提供系列焊接产品，涉及计算机、信息通讯、家用电器、精密仪器仪表、数码、半导体等众多电子行业。作为国内锡膏行业良好者，我们注重创新并不断将新技术应用到焊锡膏中。我们拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、高效的业务团队,确保我们为全国各地客户提供始终如一的高水平服务。
凯拓纳米高温锡膏可以有效解决解决smt回流焊接空洞率高等缺陷，