半导体芯片**无卤环保针筒锡膏

锡膏按包装及工艺,可分为罐装锡膏和针筒式锡膏两种.随着科技的发展,SMT行业也迎来了日新月异的变化.传统的印刷和焊接方式,已不能完全满足生产 的需求.凯拓纳米顺应行业发展,早在2007年就推出了针筒锡膏和激光焊接**锡膏,经过10余年的发展,已成功应用于微小型、特殊元件的精密焊接中。
针筒锡膏广泛应用于不能直接印刷的PCB或其它物体.可以解决LED封装,半导体芯片及汽车电子相关行业的点锡焊接难题。使用针筒式锡膏进行焊接，是焊接工艺中较方便，较快捷，较高效的方案。配合使用各种手工或者自动点焊工具，点焊锡膏可以实现精确、重复、稳定的焊接作业。
■特殊的触变剂处理工艺，确保锡膏在点涂过程中点锡顺畅，出锡均匀；
■ 优秀的抗坍塌性能很好地抑制锡珠的产生；
■ 焊接后残留物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高
型号  	合金类型	                  熔点℃	卤素含量	   焊接较高温度℃	粘度范围   (pas)	库存较佳温湿度℃
Q1-CP	Sn98.5Ag1Cu0.5	217-227	无卤/零卤	        240-255    	90±20	                   (2-10)℃
Q2-CP	Sn99Ag0.3Cu0.7	217-227	无卤/零卤  	240-255	        90±20	                   (2-10)℃
Q3-CP	Sn96.5Ag3Cu0.5	217	        无卤/零卤	         230-250   	90±20	                   (2-10)℃
Q4-CP	Sn64Bi35Ag1	        144-179	无卤                	210-225	        80±30	                    (2-10)℃
Q5-CP	Sn42Bi58	138          138            无卤	       170-190         	100±30                       (2-10)℃
Q9-CP	Sn5Pb92.5Ag2.5	283          	/	        310-325	         70±20                        (2-10)℃