马达激光焊接锡膏

电机又称马达在电路中是用字母M（旧标准用D）表示，它的主要作用是产生驱动转矩，作为用电器或各种机械的动力源，发电机在电路中用字母G表示，它的主要作用是利用机械能转化为电能。
马达激光焊接器由激光器、冷水机、小型马达焊接工作台等组成，激光主机较多可分出四路光纤，分光方式为2路时间分光与2路能量分光，三道工序焊接，每种夹具对应一道工序。
激光焊接锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面，比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固，磁头触点的上锡熔融；也适用于电路导通焊接，对于柔性电路板的焊接效果非常好，比如塑料天线座，因其不存在复杂电路，通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件，锡膏填充焊能充分体现其优势。由于锡膏的受热均匀性较好，当量直径相对较小，通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量，锡膏不容易飞溅，达到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，锡膏受热不均易产生爆裂飞溅，溅落的锡珠易造成短路，因此对锡膏的质量要求非常高，可采用防飞溅锡膏以避免飞溅。目前激光锡膏焊接应用范围已经非常广泛，成功应用于摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等精密电子焊接领域。
凯拓激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间较短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过程中不飞溅，焊接过后焊点饱满没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。本品有不同熔点的焊接温度，颗粒有20-38UM、15-25UM、10-20UM。采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用不同的针头内径点锡膏不堵针头采用针管送样,湿度40～60%RH。该产品为零卤素配方，**残留物较少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。