半导体高温高铅锡膏

凯拓纳米公司研发的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的髙铅锡膏，有罐装和针筒可满足自动化点胶工艺、针转移和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、 整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，锡珠较少、残留少而无色透明、空洞率较低。     
A.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用，操作窗口宽，在RoHS指令中属于豁免焊料。B.化学性能稳定，可以满足长时间点胶、针转移和印刷要求。
C.自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化较小；印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。
D.可焊接性好，在线良率高，焊点气孔率低于10%。
E.残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留物易溶解于**溶剂。
F.焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。
G.产品储存性佳，可在温度25℃保存一周，0-10℃保质期为6个月。
H.适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。